机型特点：
采用新的思想推出的款式新颖、性能优越的半导体激光打标机。该机的半导体泵浦模块、扫描振镜、声光Q开关、Q驱动器等关键配件都是原装进口，软件控制系统:软件控制系统以WINDOWS为操作平台，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多种文件输出。可进行条形码、文字图形等打标，支持PLT、DXF、BMP等文件格式，直接使用SHX、TTF字库。系统能够自动编码，自动打印序列号、批号、日期等。
泵浦方式：
半导体泵浦激光打标机，作为中高端产品，具有*高的性价比，可以大大节省使用过程中的耗电和耗材的费用，获得更好的打标效果，并可提高设备可靠性，大大降低系统的维护量。
光学设计：
激光腔型采用新的设计思想，使得激光模式好，输出稳定，再配用进口Q头，保证了打标精细，底纹细腻的特点。
采用全模块化设计：
各模块具有相应独立的运行空间，相互连接简单、直接，*大限度地减少电磁干扰和热干扰，保证了系统长时间工作的稳定性。
适用材料包括：
普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
振镜扫描系统:
采用进口扫描振镜，扫描精度高，速度快，性能稳定。采用进口声光调Q系统，光损耗小，保证了激光系统长时间稳定工作，1～20KHZ的频率调节范围使系统适用于不同材质，不用效果的标刻要求。
技术参数：
激光输出功率：50W
激光波长： 1064nm
光束质量M2：＜4
激光重复频率：≤50kHz
标准雕刻范围：110mm×110mm
选配雕刻范围：50mm×50mm / 150mm×150mm / 300mm×300mm
雕刻深度：≤0.3mm
雕刻线速：≤7000mm/s
*小线宽：0.015mm |
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