新一代光纤激光划片机性能：
•全新的设计：重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便，进一步符合人体工程学。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。
•高配置：采用光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。
•免维护：整机采用标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
•操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。
•专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
•工作效率高：工作效率*大划片速度可达200mm/s。
新一代光纤激光划片机应用及市场 
•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
新一代光纤激光划片机技术参数：
型号规格 SFS10 SFS20
激光功率 10W 20W
激光波长 1064nm
划片精度 ±10μm
划片线宽 ≤30μm
激光重复频率 20KHz～100KHz
*大划片速度 160mm/s 200mm/s
工作台幅面 210mm×210mm
使用电源 220V/ 50Hz/ 2.5KVA
冷却方式 风冷
工作台 气仓负压吸附
新一代光纤激光划片机应用及市场 
•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
公司名称：武汉三工光电设备制造有限公司
公司地址：湖北武汉东湖新技术开发区黄龙山北路4号
联系人：陶女士
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