爱玛森康明 ABLEBOND 84-1LMISR4(发光二极管小功率直插/数码管-LED导电底胶）
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作寿命 25℃ 18hrs
完全固化时间 175℃*60min
固化建议 3 to 5 minute ramp to 175°C + 1 hour @ 175°C
芯片剥离测试 19kgCTE 40ppm/℃d
TG Below Tg, ppm/°C 40
Above Tg, ppm/°C 150
导热系数 2.5W/m.k
体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
保质期 1年 -40度
作用：固定晶片和导电的作用。
特点: 一种单组份、低粘度的导电银胶.
胶流变性能好,流变性能好，适用于高速die attach封装
无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。
主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。
主要应用： LED灯、PA模型、IC封装
储存情况：冷藏
使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，
如不搅拌均匀将影响银胶的使用性能。
PRODUCT DESCRIPTION
ABLEBOND 84-1LMISR4 provides the following product characteristics:
Technology Epoxy环氧树脂
Appearance Silver银
Cure Heat cure加热
pH 6.0
Product Benefits Conductive导电
Box oven cure烘烤
Excellent dispensability, minimal tailing and stringing
Application Die attach芯片粘接 |
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