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深圳市高和机电有限公司
联系人:耿先生
先生 (业务) |
电 话:13923870723 |
手 机:13923870723 |
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公司介绍 |
深圳市高和机电有限公司成立于2004年。
公司架构主要由三部分组成:
LED LED光电事业部:主营各种LED封装材料,如LED芯片、硅胶、环氧胶、导电银胶、绝缘胶、荧光粉、支架、
劈刀、代理日本Malcom设备、其它辅助材料等。
太阳能及光伏事业部:主营单晶硅片、多晶硅片、光伏银浆、焊袋、TPT材料等。
精密模切事业部:主营精密冲型部件。
公司部分产品目录:
1、芯片:台湾鼎承
2、 固晶胶 -导电银胶:84-1LMISR4,84-1A、C-850-6、T-3007、1084F
3、 固晶胶 -绝缘胶:DX-10C、DX-20C、EP-3000
4、 大功率银胶: H20E 、H20S
5、 低温银胶
6、 硅胶、环氧胶
7、 色剂、离膜剂...
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