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产品概述
环氧树脂材料,高硬度和高击穿电压。
具有优良的耐老化性,防潮和电气绝缘性。
双组分自流平,室温固化,适用电子元器件的浇注,粘接,密封。
导热型环氧灌封胶:用于大功率电子元件,对散热要求高的模块和线路板灌封保护。
施工工艺:
1. 将被灌封处清理干净,无油,无水,无杂物。
2. 将A组分搅拌均匀,按配比称取A,B组分,放入混合罐中,充分搅拌均匀,*好抽真空脱泡10分钟,配胶量不宜超过容器的1/2,否则在脱泡时胶会溢出。
3. 将混合后的胶尽快罐入需灌封的产品中。
4. 灌封好的工件室温下固化,表干后方可进入下道工序,完全固化需要24小时,夏季固化时间会快些。以当地气温为准。
施工事项:
1. A组分若有沉淀或分层,搅拌后使用,不影响产品性能。
2. 装配过程中,导热介面应充填严实,避免产生空隙。 |