EMERSON & CUMING E1926电子组装/EMERSON & CUMING E1926电子组装/EMERSON & CUMING E1926电子组装/EMERSON & CUMING E1926电子组装/EMERSON & CUMING E1926电子组装/EMERSON & CUMING E1926电子组装/EMERSON & CUMING E1926电子组装/EMERSON & CUMING E1926电子组装/EMERSON & CUMING E1926电子组装/EMERSON & CUMING E1926电子组装/EMERSON & CUMING E1926电子组装/EMERSON & CUMING E1926电子组装/EMERSON & CUMING E1926电子组装/EMERSON & CUMING E1926电子组装/EMERSON & CUMING E1926电子组装/EMERSON & CUMING E1926电子组装/EMERSON & CUMING E1926电子组装/EMERSON & CUMING E1926电子组装/EMERSON & CUMING E1926电子组装/EMERSON & CUMING E1926电子组装/EMERSON & CUMING E1926电子组装/EMERSON & CUMING E1926电子组装/EMERSON & CUMING E1926电子组装/EMERSON & CUMING E1926电子组装/EMERSON & CUMING E1926电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶
技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
Product desciption:
EMERSON & CUMING ™ E1926 ™ chip-grade underfill with good thermal stability faster than standard first-layer bottom fillers.
Main physical functions:
Products EMERSON & CUMING ™ E1926 ™
Describe the chip-level underfill, with good thermal stability, faster than the standard first layer of bottom filler curing.
Viscosity (cPs) 6,500
Working life of 48 hours
Curing conditions 20 minutes @ 150 ° C
Tg (° C) 125
CTE α1 (ppm / ° C) 40
Use temperature -20 ° C
商品介绍:
EMERSON & CUMING™E1926™芯片级底部填充剂，具有良好的热稳定性，比标准的*一层底部填充剂固化更快。
主要物理机能：
产品 EMERSON & CUMING™E1926™
描述 芯片级底部填充剂，具有良好的热稳定性，比标准的*一层底部填充剂固化更快。
粘度（cPs） 6,500
工作寿命 48小时
固化条件 20分钟@150°C
Tg（°C） 125
CTE α1（ppm/°C） 40
使用温度 -20° |
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