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乐泰3129是其中的一部分,热固化环氧树脂
产品设计为低温固化,并给出
优异的附着力在各种材料中
相当短的时间。典型的应用包括内存卡的CCD/CMOS制议会。特别适合于需要低固化温度所需要的热敏感组件。
固化前材料典型性能的影响
比重@25℃ 1.52
粘度@25℃时,毫帕秒(处长);
哈克PK100,锥PK1细胞2°;
剪切速率@2秒 46,000
剪切速率@20秒 12000
卡森粘度@25℃时,卡帕秒(处长);
哈克PK100,锥PK1细胞,2° 4200
屈服点,25℃,单位为MPa 森 39000
锅寿命@25℃时,天 >2 |