ECCOBOND CE3103WLV电子组装/ECCOBOND CE3103WLV电子组装/ECCOBOND CE3103WLV电子组装/ECCOBOND CE3103WLV电子组装/ECCOBOND CE3103WLV电子组装/ECCOBOND CE3103WLV电子组装/ECCOBOND CE3103WLV电子组装/ECCOBOND CE3103WLV电子组装/ECCOBOND CE3103WLV电子组装/ECCOBOND CE3103WLV电子组装/ECCOBOND CE3103WLV电子组装/ECCOBOND CE3103WLV电子组装/ECCOBOND CE3103WLV电子组装/ECCOBOND CE3103WLV电子组装/ECCOBOND CE3103WLV电子组装/ECCOBOND CE3103WLV电子组装/ECCOBOND CE3103WLV电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶
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ECCOBOND CE3103WLV is an electrically conductive epoxyadhesive that is a Pb-free alternative to solder.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Viscosity at 25°C, mPa•s (cP)
(Plate 2 cm at 15 s
-1 )
15,000 to 25,000
Thixotropic Index 5.5
Pot Life @ 25oC, days 3
Shelf Life @ -40°C, months 12
Flash Point - See MSDS
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
10 minutes @ 120°C or
3 minutes @ 150°C
The above cure profiles are guideline recommendations. Cureconditions (time and temperature) may vary based oncustomers' experience and their application requirements, aswell as customer curing equipment, oven loading and actualoven temperatures. Storage Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product containerlabeling.
Optimal Storage: -40 to -35°C. Storage below -40°C canadversely affect product properties (freeze-thaw voids).
ECCOBOND CE3103WLV是导电环氧树脂粘合剂是无铅焊料替代品。
固化材料的典型特性
25℃下的粘度，mPa•s（cP）
（板15厘米2厘米
-1）
15,000至25,000
触变指数5.5
25℃的天气，第3天
保质期@ -40°C，月12
闪点 - 参见MSDS
典型的固化性能
治愈时间表
在120°C或10分钟
150分钟3分钟
以上治疗方案是指导性建议。治愈条件（时间和温度）可能会有所不同客户的经验和应用要求以及客户固化设备，烤箱装载和实际烘箱温度。
存储 将产品存放在未开封的容器中，干燥处。存储信息可能会在产品容器上显示标签。*佳存储：-40至-35°C。储存温度低于-40°C可以不利地影响产品特性（冻融空隙）。 |
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