热固性导电胶 热固性导电胶 热固性导电胶 热固性导电胶 热固性导电胶 热固性导电胶 热固性导电胶 热固性导电胶 热固性导电胶 热固性导电胶 热固性导电胶 热固性导电胶 热固性导电胶 热固性导电胶 热固性导电胶 热固性导电胶 热固性导电胶 热固性导电胶 热固性导电胶 热固性导电胶 热固性导电胶 热固性导电胶 热固性导电胶 热固性导电胶 热固性导电胶 热固性导电胶 热固性导电胶
热固性导电胶 / 热固型导电胶 / 热固化导电胶
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1.简述
热固性导电胶导电胶具有良好的粘接强度、导电性、耐热性及可操作性，适合用于挠性印制电路板(FPC)、软硬结合板等领域。
2.特征
a.优异的粘接强度
b.优异的导电性
c.优异的耐热性、耐化性
d.良好的可操作性
e.适用于无铅焊接
4.使用说明
1）储存
1.1) 在温度25℃以下、湿度≤70%RH的条件下阴凉处保存，储存期为6个月。
1.2)使用完毕剩余产品冷藏储存时请用密封袋装好并密封开口。
2）操作注意事项
2.1)底材需要操作面需要做清洗等预处理，保证操作面的清洁。
2.2)使用玻璃棒等搅拌，以保证胶系的均匀，防止沉降。
2.3)操作过程中不可以使用开油水等其他溶剂稀释，保证体系的均一性。
2.4)建议使用80-150目丝网进行丝印操作
2.5)由于操作间环境的不同，可以选择自然干燥，5-20分钟或者放置于50℃烘箱中，10分钟左右，至挥发完全。
2.6)干燥后的胶层厚度建议在30±5μm。
2.7)贴合前后，需防止灰尘污染操作面，对表面不粘的导电胶可放置操作台适当加热。
2.8)压合条件，建议180℃/40-80s，压力100Kgf。出现压合有明显纹路或其他表观缺陷时，请检查复合机清洁度，及对快压条件做适当修正。
5.应用领域
a.多层板
b.BGA
c.特殊模组
d.软硬结合板等
e.电子设备的观察、显示窗口，例如仪表表盘、液晶显示器、指示灯面板、高分辨率显示器、触摸屏等终端用途。 |
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