ECCOBOND E3200电子组装/ECCOBOND E3200电子组装/ECCOBOND E3200电子组装/ECCOBOND E3200电子组装/ECCOBOND E3200电子组装/ECCOBOND E3200电子组装/ECCOBOND E3200电子组装/ECCOBOND E3200电子组装/ECCOBOND E3200电子组装/ECCOBOND E3200电子组装/ECCOBOND E3200电子组装/ECCOBOND E3200电子组装/ECCOBOND E3200电子组装/ECCOBOND E3200电子组装/ECCOBOND E3200电子组装/ECCOBOND E3200电子组装/ECCOBOND E3200电子组装/ECCOBOND E3200电子组装/ECCOBOND E3200电子组装/ECCOBOND E3200电子组装/ECCOBOND E3200电子组装/ECCOBOND E3200电子组装/ECCOBOND E3200电子组装/ECCOBOND E3200电子组装/ECCOBOND E3200电子组装/ECCOBOND E3200电子组装/ECCOBOND E3200电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶
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ECCOBOND E3200 was designed as a chemically resistant,fast and low temperature heat curing adhesive for bondingdissimilar engineering substrates.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Viscosity Brookfield, mPa (cP)
10 rpm,
150,000
Sag Resistance, inches 0.5
Specific Gravity 1.15
Shelf Life @ -18°C, days 90
Flash Point - See MSDS
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
20 minutes @ 100°C or
10 minutes @ 110°C or
5 minutes @ 120°C
The above cure profiles are guideline recommendations. Cureconditions (time and temperature) may vary based oncustomers' experience and their application requirements, aswell as customer curing equipment, oven loading and actualoven temperatures.
Storage Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product containerlabeling.Optimal Storage: -18 °C
ECCOBOND E3200设计为耐化学腐蚀，快速和低温热固化粘合剂用于粘合不同的工程基板。
固化材料的典型特性
粘度布鲁克菲尔德，mPa（cP）
10 rpm，
15万
下垂电阻，英寸0.5
比重1.15
保质期@ -18°C，第90天
闪点 - 参见MSDS
典型的固化性能
治愈时间表
在100°C或20分钟
110°C或10分钟
在120°C下5分钟
以上治疗方案是指导性建议。治愈条件（时间和温度）可能会有所不同客户的经验和应用要求以及客户固化设备，烤箱装载和实际烘箱温度。
存储 将产品存放在未开封的容器中，干燥处。存储信息可能会在产品容器上显示标签。*佳储存温度：-18° |
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