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产品目录
真空贴合机
详细说明
一、产品用途
真空贴合机是用于各种55寸以内触摸屏及显示面板的后工序生产中盖板玻璃与功能玻璃的OCA贴合。独特的真空设计与加热设计确保贴合的稳定性。
二、性能特点
1、独特贴合结构设计,能满足55英寸内平板贴合工艺要求;
2、基片厚度:0.1~10mm;
3、贴合平整,无气泡,无皱折;
4、采用日本控制系统等高精机部件可满足各种产品贴合;
5、机器整体结构人性化,操作安全、美观大方。
深圳市弘德胜自动化设备有限公司
熊加兵
先生 (销售)
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传 真:
0755-61506356
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13590114138
公司地址:
中国广东深圳市深圳市宝安区福永街道白石厦社区新塘工业园4栋二楼
邮 编:
518103
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