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产品目录
自动COG邦定机
详细说明
一、产品用途
自动COG邦定设备是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置,整机由PLC+HMI组成控制核心,产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。采用ACF(一种各向异性导电胶)通过热压直接将IC邦定到LCD屏上。邦定后的整个模块则还要通过FPC(柔性印刷线路板)或金属引脚与PCB板连接在一起。液晶屏、ACF、驱动IC是COG的三大关键组件。
二、性能特点
1、加温曲线与数字温度同步显示;
2、可存储500组功能参数;
3、可根据刀头功率调整热电偶输出参数;
4、双缸自重消除结构、压力精准。
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13590114138
传 真:
0755-61506356
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13590114138
公司地址:
中国广东深圳市深圳市宝安区福永街道白石厦社区新塘工业园4栋二楼
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518103
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