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合肥中航纳米技术发展有限公司
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| 通用型高导热填料系列 |
简介：以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在高分子材料中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热胶和片材导热系数高，强度好、韧性好、柔软性突出。通用型高导热填料（ZH-P）纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与高分子材料有很好的相容。通用型高导热填料（ZH-P）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于导热高分子和导热塑料中。
特点：
1、通用型高导热填料（ZH-P）经表面改性处理，包裹膜厚度纳米化，吸油值低，与高分子材料和塑料粒子相容性好，制品柔韧性良好，不影响产品的强度；
2、纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形成高效的导热网络通路，搭建一条完整的声子传热通道；
3、通用型高导热填料（ZH-P）应用范围广，可以制备1.0-3.5W/m.K及以上的高分子胶体和塑料粒子；
4、通用型高导热填料（ZH-P）属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。
技术支持：可以提供通用型高导热填料（ZH-P）在导热胶中、丙烯酸导热、聚氨酯导热、PAPPSPE导热塑料等绝缘导热高分子材料中的应用技术支持
产品参数
产品 通用型高导热填料（ZH-P）
产品型号 ZH-P
平均粒度 3~5um
产品纯度 99.9%
理论密度 2.647g/cm3
电导率 <100μs/cm
吸油值 15ml/100g
导热率 160W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片）
含水量 ≤0.5%
外 观 灰白色粉末
主要成分 高导热无机复配陶瓷材料
高分子导热（hotdisk） 1.0-3.5W/m.K及以上 |
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