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合肥高志电子科技有限公司
联系人:高先生
先生 (经理) |
电 话:0138-56014258 |
手 机:13856014258  |
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供应贝格斯GPVO GAPPADVO GAPPADTGP800VO导热片 |
Gap Pad Vo Bergquist (GAPPADTGP800VO)服贴的空气间隙填充导热材料
Gap Pad Vo(GAPPADTGP800VO)可供规格:
厚度(Thickness):20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材(Sheet):8”×16”(203×406mm)
卷材(Roll):无
导热系数(Thermal Conductivity) 0.8W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier):硅胶
胶面(Glue):单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color):白色+黄色
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): 6000
持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~200°
Gap Pad Vo(GAPPADTGP800VO)应用材料特性:
Gap Pad Vo(GAPPADTGP800VO)增强的抗穿剌,抗剪切和抗撕裂性,好贴合性的间隙填充材料,电气绝缘,只有一侧有粘性。Gap Pad V0(GAPPADTGP800VO)是贝格斯公司基本版的硅胶片材料。
Gap Pad Vo(GAPPADTGP800VO)材料说明:
这是一款性能好的导热界面材料,易于加工和装配,服帖的特性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙。从气隙垫初始厚度中减去挠度值,可得到一个合成厚度值。 气隙垫的合成厚度将决定热阻大小。
Gap Pad Vo(GAPPADTGP800VO)典型应用:
通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体和散热器之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、发热磁性元器件和散热器之间的间隙填充。
Gap Pad Vo(GAPPADTGP800VO)技术优势分析:
Gap Pad Vo(GAPPADTGP800VO)是一款贝格斯公司研发的导热硅胶片,其研发时间很是漫长才出来一款低性能版本的可靠材料。此款导热材料很柔软,用在线路板保护及减震与散热居多,工程装配在:集成电路与散热铝壳之间。由于线路板等元器件表面不平整,材料的白色硅胶面一般都是贴在线路板一侧,黄色面贴在散热铝壳一侧。应用方便。经济实惠! |
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