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贝格斯导热材料系列
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高志电子销售GAPPADTGP1500R贝格斯导热硅胶片
详细说明
高志电子销售GAPPADTGP1500R贝格斯导热硅胶片
Bergquist Gap Pad 1500R(GAP PAD TGP 1500R)玻璃纤维基材的间隙填充导热材料
(GAP PAD TGP 1500R)规格:
厚度 : 0.25mm 0.38mm 0.51mm
片材 : 8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材 :无
导热系数 : 1.5W/m-k
基材 :玻璃纤维
胶面 :双面自带粘性
颜色 :黑色
持续使用温度:-60℃~200℃
(GAP PAD TGP 1500R)特点:
这款导热硅胶片双面自带粘性,两面有PET薄膜保护,其中一侧的保护膜上有贝格斯英文字母的标识,很容易识别。材料以玻璃纤维为基材,具有良好的模切属性。
合肥高志电子科技有限公司
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中国安徽合肥市安徽省合肥市肥西县桃花镇繁华大道与恒山路交口往南200米桃花智谷创业园6栋102室
邮 编:
230000
公司主页:
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