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深圳中京集成线路板科技有限公司
| 联系人：李先生
先生 (营销副总) |
| 电 话：0852-69483485 |
手 机：13138154139  |
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| 高频混压HDIPCB 高频多层PCB 双面多层高频PCB |
quick-turn PCB prototype
heavy copper PCB manufacturer
heavy copper PCB supplier
Aluminum PCB Manufacturing
Copper PCB Manufacturing
Soft and hard combination FPC
Multilayer FPC
Oversized PCB
Oversized PCB
Extra long PCB
Super long size FPC
Roll-to-roll FP
C产品领域：背板
层数：18L 板厚2.60mm；
尺寸：76*46mm/1PCS
工艺结构：高频松下M6+IsoLAap96、*小孔0.10mm、铜厚1OZ、、阻抗Ω±10%
表面处理：电金10u"
Product field: military backplane，Number of layers: 18L plate thickness 2.60mm;，Size: 76*46mm/1PCS，Process structure: high frequency Panasonic M6+IsoLAap96, minimum hole 0.35mm, copper thickness 1OZ,、Impedance Ω ± 10%，Surface treatment: electric gold 10u"，
产品主要以高端双面、多层、柔性、高频、HDI任意互连、金属基、高导热金属基、陶瓷、砍入式金属基、砍入式埋容、砍入式厚铜埋磁、凹凸台阶基板、5G高速板、厚铜、厚金、高碳阻、双面多层MiNiLED、MiNiHDILED、MiNiOLED、IC载基板、卷对卷FPC、超长FPC、超大尺寸印制电路板，特殊材料印制电路板等一体化OEM及ODM生产工厂。
产品广泛应用：
通讯设备、通讯仪器、通讯机站、LED、智能系统、智能设备、新能源、医疗器械、检测系统、检测仪器、工业功控、工业互连、5G产品、电力设备、电力系统、航空航天、军工电子、重工业设备、汽车、影视、安防、驱动设备等高端产品领域。 |
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