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深圳中京集成线路板科技有限公司
联系人:李先生 先生 (营销副总)
电 话:0852-69483485
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中京集成线路电金线路板,金手指卡板线路板,电厚金线路板

详细说明

    深圳市中京集成线路板介绍

公司成立于2000年,集团公司位于惠州生产基地、珠海生产基地(正在筹建IC载板基地)、四川成都生产基地、日本生产基地,占地总面积350亩,建筑占地面积120万㎡;成立深圳中京集成线路板科技有限公司主要以专业自主产品开发、产品设计、软件开发核心技术及生产为一体工厂;

工厂配制有进口及先进特制设备,全流程自动化生产线及专业制作工艺核心技术团队、并配有亚马哈、日本三菱高速SMT全自动生产线,以及在线AOI、X-RAY等各种检测仪器设备。

产品主要以双面、多层、柔性、高频、hdi任意互连、金属基、高导热金属基、陶瓷、砍入式金属基、砍入式埋容、砍入式厚铜埋磁、凹凸台阶基板、5g高速板、厚铜、厚金、高碳阻、双面多层miniled、minihdiled、minioled、ic载基板、卷对卷fpc、大尺寸印制电路板,特殊材料印制电路板等一体化oem及odm生产工厂。

中京集成线路公司主要生产产品类别

无卤素材料、高频材料、高速材料、金属材料、环保线路板、盲埋孔线路板、高导热铝基、热电分离铜基、pdu母排、铁基以及金属基(芯)混压板、镶嵌铜埋铜、埋阻埋容埋瓷珠板、超薄bt板、陶瓷基板、ic载板、高频混压、高速板、差分阻抗板、厚铜板、镀厚金板,hdi、任意阶(交叉盲埋)anylayer、双面、多层及hdifpc、软硬结合hdi、卷对卷fpc、大尺寸板pcb生产及产品设计及产品开发,软件开发等。

中京集成线路公司主要生产表面处理工艺

沉金、电镍金、沉金+osp、电镍金+沉金、电镍金+沉金+osp、电金+osp、沉金+金手指、osp+金手指、无铅喷锡、无铅喷锡+沉金、无铅喷锡+金手指、有铅喷锡、osp、沉锡、沉银、电银

 
深圳中京集成线路板科技有限公司
李先生 先生 (营销副总)  
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