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TAMURA 有铅锡膏 RMA-20-21T |
TAMURA 有铅锡膏 RMA-20-21T
一般特性:
品名 RMA-20-21T 测试方法
合金构成(%) Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 JISZ3282(1986)
融点(℃) 179-183 DSC测定
焊料粒径(μm) 20~38 镭射光回折法
锡粉形状 球状 JISZ3284(1994)
助焊液含量 10.0% JISZ3284(1994)
卤素含量 0.0% JISZ3197(1999)
粘度(Pa•s) 185 JISZ3284(1994)
此款锡膏特长:
 粘度几乎不随使用时间推移发生变化;
 助焊液系RMA类型;
 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;
 在0.3mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能;
 焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性。 |
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