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TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93 |
TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93
一般特性:
品名 TLF-204-93 测试方法
合金构成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点(℃) 216-220 DSC 测定
焊料粒径(μm) 25-41 激光分析
助焊剂含量(%) 11.6 JISZ3284(1994)
卤素含量(%) 0.1 JISZ3197(1999)
粘度(Pa•s) 200 JISZ3284(1994)
此款锡膏特长:
 本产品采用无铅焊锡合金(锡、银、铜)制成;
 在0.5mm间距CSP等微小类型方面也表现出良好的焊接性;
 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;
 焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性;
 无铅焊接,即使高温回流下也显示良好的耐热性。 |
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