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深圳市宝德自动化精密设备有限公司
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自动对位软对软、软对硬贴合机,是本公司自动化系列设备中的一款高端设备、全自动对位设计。针对各种Touch panel及Touch、Lens等光学组件的贴合工艺而研制,根本上消除了贴合时产生的气泡,反重力真空单元,防止薄膜在贴合工艺中出现拉伸、压痕牛顿环等功能性缺陷。适合玻璃基板与各种功能薄膜间的刚/柔性贴合及对膜间的刚/柔性贴合。
自动对位膜对膜贴合机*大加工尺寸可视区为720mmX500mm产品,可向小尺寸兼容。采用自助式机械靠边定位为辅、CCD视觉对位系统为主的对位方式、,精密度±0.15mm,配备X、Y、Θ三轴自动调节系统,可实现精准对位、确保产品贴合良率。可根据产品更改定位点,更换型号非常方便,特别适合小批量、多样化生产。适合在720mmX500mm的OCA和ITO、FILM的软对硬、软对软贴合(OCA贴合)工序
适用范围 软对软、软对硬贴合工序
加工产品 Sensor上膜+下膜、膜+平板
加工产品范围 压合产品尺寸:720 mm~500mm
工作原理 自动图像对位系统精确定位+真空吸附+滚轮贴合
工作周期 约55s
工位 单工位
平台 750mm*538mm
工作装置 智能相机对位,X、Y、Q三轴自动调整
动作执行系统 SMC气缸,精密导轨/导柱和高精度运动部件
操作系统 工控机+触摸屏+液晶显示屏
控制系统 三菱PLC和高性能电气元件
设备尺寸 长度2410mm 宽度930m 高度2300mm
设备重量 1150KG
设备功率 1phase AC380V / 50Hz / 2KW |
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