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深圳市宝德自动化精密设备有限公司
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| OGS全贴合 真空贴合机 |
2014*新款的OGS全贴合 真空贴合机 OCA贴合机 深圳哪家做触摸屏贴合*好
宝德精密提供触摸屏整体解决方案
OCA贴合机为双工位硬对硬压合机，人工取放盖板及ITO或LCD模组．通过夹具定位ITO或LCD模组，当定位调整完成，双手按启动按钮，工作台推入，密封腔体将整个工作台密封，当负压达到设定值时进行压合。适合在3.5″～10.2″的盖板和ITO、LCD的硬对硬真空贴合（CG贴合）工序。可选择左工位、右工位或者双工位交替工作。
适用范围 硬对硬OCA贴合（CG贴合）工序
加工产品 盖板（coverlens)+LCM/ITO、LCD
加工产品范围 尺寸：3.5″~10.2″ 厚度：SG:0.4～1.2mm LCM:3～6mm
工作原理 治具对位+真空贴合+加热气囊压合
工作周期 35～40S
贴合精度 ≤±0.1mm
贴合良率 ≥98%
工位 左右双工位
平台 225*335mm
工作装置 上压头左右移动热压；下面2块抽真空平台
加热系统 恒温加热、采用日本高精度温控器控制、高寿命加热气囊
真实系统 德国进口真空泵，真空度高，抽真空速率快
动作执行系统 SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件
操作系统 7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能，按钮
控制系统 三菱PLC和高性能电气元件
设备尺寸 宽度900mm 深度815m 高度1760mm
设备重量 350KG
设备功率 3phase AC380V / 50Hz / 2KW
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