大功率led导电银胶 大功率led导电银胶 大功率led导电银胶 大功率led导电银胶 大功率led导电银胶 大功率led导电银胶 大功率led导电银胶 大功率led导电银胶 大功率led导电银胶 大功率led导电银胶 大功率led导电银胶 大功率led导电银胶 大功率led导电银胶 大功率led导电银胶 大功率led导电银胶 大功率led导电银胶 大功率led导电银胶 大功率led导电银胶 大功率led导电银胶 大功率led导电银胶 大功率led导电银胶 大功率led导电银胶 大功率led导电银胶 大功率led导电银胶 大功率led导电银胶 大功率led导电银胶
大功率导电银胶/大功率导电胶/大功率led导电银胶/大功率led导电胶
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大功率导电银胶是一种具有高导电高导热性的固晶胶,单组份,粘度适中,常温储存时间长,操作方便,主要用于功率型,大功率LED芯片固晶,适合自动点胶机点胶。
固化前
外观银灰色
粘度范围 15000-20000cp
离子含量 Cl-、Na+ 分别≤0.8ppm
Tg180℃
固化后
热膨胀系数α1=36.9μm/m●℃
导热系数 25.0W/m●℃
体积电阻率 2.0(x10-5Ω●cm)
使用方法
固化温度 150℃
固化时间 60-90min
剪切强度 大于3000psi
硬度 80 (邵氏D)
冲击强度 大于10KG/5000psi
瞬间高温 260℃
分解温度 380℃
储存期 密封0℃ 3个月 -25℃ 6个月 |