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PCB精密分板设备

详细说明

    该设备为我司针对线路板行业激光精密切割研发,可根据客户需求提紫外/绿光两种光源, 主要用于电子行业生产中的FPC、PCB、铝箔、铜箔、芯片模组、摄像头模组、TYPE-C等的精密切割。

设备特点:

1.精选进口激光器,光束质量好,功率稳定,线宽*小可至20um(依据切割产品而定),满足高品质切割需求;

2.采用大理石平台,平面精度要求严格、稳固牢靠,保障了切割精度及切割的稳定性;

3.专业的切割视觉控制系统,兼容不同板材差异性,实现切割质量批量化管控;

4.自主研发软件,兼顾图形排样功能,实现快速切割并实行全程监控,严格管控切割过程;

5.切割精度高,整机综合切割精度≤±30um,设备稳定性高,CPK>1.33。

 
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