设备为微流道飞秒激光加工设备,搭载高品质工业飞秒激光器,光束质量佳、功率波动微小,配合高精度多轴控制系统。
设备特点:
1.先进的光场调控系统,焦点光斑尺寸小、质量佳,能量密 度高,切割线宽小、碳化小、热影响区小;
2.高精度激光功率/单脉冲能量控制功能,精确控制加工区 热量,配合适合的激光加工参数,zui大限度降低热影响;
3.高分辨率高精度视觉定位系统,可实现高效率精确定位;
4.自主研发切割软件,可进行准确计算、分割图形,配合高精度光束扫描系统,实现各类复杂图形的高效率、高精密加工。
激光设备优势
飞秒冷却激光:飞秒冷却去除,无热作用,多种材料加工灵活性好,对材料无旋转性。
激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,直接打断材料分子键使作用区域材料瞬间电离,在微观尺度下进行材料去除,免除应力破坏困扰。
热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,zui大限度降低热影响;
洁净加工:激光加工过程中实时进行激光烟尘处理,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。 |