设备设备采用纳秒绿光激光器，非接触式加工，避免材料破损；打破传统加工方式的局限性，具有加工速度快，精度高，加工方式灵活等特点。主要应用于家电、汽车、生物医疗、半导体、太阳能、航空航天、平板显示等
设备特点：
光学系统
采用进口激光器，功率可控，加工热影响区域小，稳定性好，满足大部分材料的切割。
采用进口光学元器件搭建的双光路双头切割系统，质量可靠，损耗低。
运动控制系统
设备采用高精密直线电机工作平台，易维护，精度高，速度快，寿命长；
采用大理石精密平台，稳定承载，精度高；
软件系统
自主研发软件，数据处理简便，软件界面实时反馈，实时了解加工状态，操作易学易用。
参数化设置，可无上限增加切割参数，软件自动保存每次切割条件，再次切割时可直接调用程序，方便快捷。
设备综合加工
可根据客户需求和产品特性，专业定制曲面玻璃打孔，一次加工成型；
采用双平台激光切割，崩边小，加工效率高，产品强度高。
激光设备优势
激光切割缝隙窄：激光一般在40um左右,无需预留工艺边，产品设计自由度高，可以节约材料，多种材料加工灵活性好；
激光切割无应力：物质遇光升华，无需接触，免除应力破坏困扰，专用载具配合激光加工，即使元器件距离切割道非常紧密，也无应力影响，快速钻孔；
热影响精确控制：根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，zui大限度降低热影响；
洁净加工：激光加工过程中实时进行激光烟尘处理，经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤，达到可排大气要求。 |
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