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真空烧结炉--IGBT真空共晶炉 真空炉
详细说明
IGBT真空焊接炉是使用真空来达到无空洞焊点,能完全满足研发部门的需求,并适用于大批量生产。主要针对大规模cell管芯、SMT器件、电力电子器件、IGBT、SRR器件的真空焊接。
设备技术指标:
1、使用温度:550℃
2、有效焊接面积:405*540mm
3、控制精度:±1℃
4、工艺气体:氮气+氢气+酸气
5、控温仪表:采用日本欧姆龙高精度温度控制仪
6、结构形式:卧式(方箱式),外壳喷涂计算机灰
7、设备供电:三相四线 AC380V/50HZ 45
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