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真空烧结炉

详细说明

    真空烧结炉主要用于电子器件、可控硅模块、热敏电阻、磁性材料、陶瓷金属化行业在真空环境下进行烧结、封装、退火、焊接等工艺。

真空炉技术指标: 

真空室工位数:1-3位

真空度:1Pa,加扩散泵为5x10-3Pa

工作温度:<1200℃

控温精度: ±1℃

充气的*高压强:0.3Mpa(可控)

不锈钢内胆:Φ150mm-Φ350mmx1300 mm

恒温区:600-1200mm±1 ℃

控温方式:三点三段采用原装进口高精度控温器

控温曲线:9段升降温/999小时

工作方式:自动或手动自由转换

正压、负压均采用数字显示表

双工位交替工作,行走X、Y方向&#160

 
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