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膜厚仪*选高端型X射线测厚仪

详细说明

    轻巧的设计,半开放式测试算,可容纳大件的PCB产品,功能强大,可配合激光自动对焦,全方位自动样品台等功能使用。适合中小工件及PCB等产品行业。

美国博曼(Bowman) 更配备了半导体电子冷却检测器,令分辩率数倍提高,可测量非常薄的镀层,满足于半导体电子工业的应用。



电镀或化学涂层的多样性对测量技术提出了要求。 无论是针对耐磨或防腐保护表面、还是提高电气触点的电导率或是装饰涂层,博曼(BOWMAN)都针对各种情况给出了专门的解决方案。



典型应用:

1.确定电镀液的金属离子浓度

2.对电镀层进行测量

3.在微米、纳米范围内的涂层显微硬度

4.小部件的涂层厚度,例如螺栓、螺母和销钉,测量时不受测量件几何形状和表面粗糙度的影响。

5.自动化生产流程中测量不同涂层系统的涂层厚度

6.任意基底上的几乎所有金属层进行厚度测量

7.纳米范围内的电镀涂层厚度,例如电气设备中的 Au/Pd/基底,或是确定 NiP 涂层中的磷含量

8.流程中测量冲压件和电镀件上的涂层厚度

9.测量小于 100 μm 的结构和特别小的测量点

10.具有极小测量点的最小结构上的涂层厚度

11.确定电路板上镀金触点的显微硬度。

直接地电路板检测 

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