轻巧的设计，半开放式测试算，可容纳大件的PCB产品，功能强大，可配合激光自动对焦，全方位自动样品台等功能使用。适合中小工件及PCB等产品行业。
美国博曼(Bowman) 更配备了半导体电子冷却检测器，令分辩率数倍提高，可测量非常薄的镀层，满足于半导体电子工业的应用。
特点详细介绍：
1.可测量0.01um-300um的镀层。
2.可做各种镀层（多层、合金、多层鎳）的精密测量。
3.除平板形外，还可测量圆形、棒形（细线）等各种形状。
4.可制作非破坏性膜厚仪的标准板。
5.该电镀膜厚检测仪可检查非破坏式膜厚仪的测量精度。
6.可高精度测量其他方式不易测量的三层以上的镀层。
7.可对测量数据进行统计处理，以及和逐级进行共同管理。
8.标准板校正值的计算和设定可自动进行，非常简单。
9.有微处理器来进行计算、储存、思考。
10.本膜厚仪采用全对话是操作，因此，只要依据测量条件来进行设定就可测量情况，非常简单。
11.*多可设定四层镀层，而每一层均可进行统计处理。例如：测量条件、平均值、*大值、*小值、上下限值、直方圆均可进行计算并可有列印机印出，制作测量报告很容易。
12.每种镀层所需的电解液、敏感度及搅动标准的选择，均可由电镀膜厚检测仪的微处理器自动判断、设定。
13.测量数据可由通讯网路来传輸，所以能和主机共同进行数据管理。
14.由于分解速度差距分得很细，因此可缩短测量时间。
15.可分离测量铜（合金）上的锡（合金）镀层间的扩散（合金）层。
16.由于可储存６４个不同的测量情况，所以有相同的测量情况时，就不必再进行设定。每个测条件可储存9999个数据。
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