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膜厚仪高端型X-RAY镀层膜厚仪

详细说明

    轻巧的设计,半开放式测试算,可容纳大件的PCB产品,功能强大,可配合激光自动对焦,全方位自动样品台等功能使用。适合中小工件及PCB等产品行业。

美国博曼(Bowman) 更配备了半导体电子冷却检测器,令分辩率数倍提高,可测量非常薄的镀层,满足于半导体电子工业的应用。



产品指标:

测试元素范围:钛(Ti) – 铀(U)中的元素;

探测器类型:Si-PIN电制冷   

探测器分辨率:145eV

X光管参数:0-50kV,50W侧窗类;

光管靶材:Mo靶;

滤光片:4种复合滤光片自动切换;

CCD拍照:260万像素

微移动范围:XY15mm

输入电压:AC220V,50/60Hz

开盖方式:随意自动停

测量范围:1ppm—99.99%

测量用时:10-400秒

测试环境:非真空测试

RoHS检出限Pb≤5ppm,Cd/Cr/Hg/Br≤2ppm,Cl≤50ppm,

软件方法:FlexFP



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 地址:深圳沙井北环大道110号新综合大楼502

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